CMI700/760线路板孔铜(面铜)测厚仪

CMI做为*品牌在PCB行业已形成一个行业标准，90%以上的大型企业*CMI700 / 760做为同时测量电路板孔铜及面铜厚度的行业工具

CMI700-PCB多功能孔铜/面铜测厚仪

功能一:测PCB板表面铜(微电阻原理)

 ) 配置SRP探头及标准片,利用微电阻原理,可测量大面积或细小铜箔厚度测量范围:125-300um(5.0-12.0mil)功能二:测PCB板孔铜(电涡流原理)

)测量PCB板大孔内铜厚:配置ETP探头及标准片,测量范围:孔径0.89--3.0mm

 

2)PCB微孔测量配置ERP台及探头和标准片,测量孔径在0.25-0.8mm

 

功能三:测量PCB板绿油厚度(阻焊膜)

 

配置ECP探头测量导体上覆盖的非导体

 

测量范围厚度为:0--1000um

 

CMI700线路板面孔铜镀层测厚仪

 

CMI 700：高灵*的铜厚测试仪

牛津仪器测厚仪器CMI 700专为满足印刷电路板行业铜厚测量和质量控制的需求而设计。

CMI 700可用于测量表面铜和穿孔内铜厚度。这款高扩展性的台式测厚仪系统能采用微电阻和电涡流两种方法来*对表面铜和穿孔内铜厚度准确和*的测量。CMI 700台式测量系统具有*高的多功能性和可扩展性，对多种探头的兼容使其满足了包括表面铜、穿孔内铜和微孔内铜厚度的测量、以及孔内铜质量测试的多种应用需求。

同时CMI 700具有*的统计功能用于测试数据的整理分析。

 

CMI 700配置包括：

 

CMI 760主机

 

SRP-4探头

 

SRP-4探头替换用探针模块（1个）

 

NIST认证的校验用标准片

 

选配配件：

 

ETP探头

 

TRP探头

 

SRP-4面铜探头测试技术参数：

 

铜厚测量范围：

 

化学铜：10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm)

 

电镀铜：0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm)

 

线形铜可测试线宽范围：8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm)

 

*度：±5%参考标准片

 

ETP孔铜探头测试技术参数：

 

可测试*小孔直径：35 mils (899 μm)

 

测量厚度范围：0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μm)

 

电涡流原理：遵守ASTM-E376-96标准的相关规定

 

准确度：±0.01 mil (0.25 μm) <; 1 mil (25 μm)

 

*度：1.2 mil（30μm）时，*1.0% （实验室情况下）

 

正常使用误差为±5%，相对于标准片

 

分辨率：0.01 mils (0.1μm)

 

TRP-M（微孔）探头测试技术参数：

 

*小可测试孔直径范围：10 – 40 mils (254 – 1016 μm)

 

 

 

孔内铜厚测试范围：0.5-2.5mils（12.7-63.5μm）

 

*大可测试板厚：175mil （4445 μm）

 

*小可测试板厚：板厚的*小值*须比所对应测试线路板的*小孔孔径值高3mils(76.2μm)

 

准确度（对比金相检测法）：±0.01 mil (0.25 μm) <; 1 mil (25 μm)

 

±10%≥1mil(25 μm)

 

*度：不建议对同一孔进行多次测试

 

分辨率：0.01 mil(0.1 μm)

 

显示 6位LCD数显

 

测量单位 um-mils可选

 

统计数据 平均值、标准偏差、*大值max、*小值min

 

接口 232串口,打印并口

 

电源 AC220

 

仪器尺寸 290x270x140mm

 

仪器重量 2.79kg

 

 

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