可根据客户要求*：以下参数*供参考。
1. 氧化层硅：标准SiO2层厚度300nm，500nm，其它厚度可根据客户要求*
2. 氮化硅片：表面100nm厚度氮化硅SiN层，其他厚度可据客户要求*
3 SOI（Silicon-on-insulator）*缘硅（顶层单晶硅-*缘氧化埋层-硅衬底）
可采用键合工艺也可采用注氧工艺，同时可接
受*工艺的*服务，*大的满足客户的要求。
质量保障：
-- 生产工艺*按照SEMI标准
-- 每步工艺有严格监控
-- 产品质量属于*级别
-- 批量生产
-- 供货周期快速，*需一周
