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　　线路板也称电路板，系统分类为以下三种：
　　单面板
　　我们刚刚提到过，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以我们就称这种PCB叫作单面板（Single-sided）。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交*而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。
　　双面板
　　这种电路板的两面都有布线。不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的「桥梁」叫做导孔（via）。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，而且因为布线可以互相交错（可以绕到另一面），它更适合用在比单面板更复杂的电路上。
　　多层板
　　【多层板】在较复杂的应用需求时，电路可以被布置成多层的结构并压合在一起，并在层间布建通孔电路连通各层电路。为什么PCB要做成多层

 

　　【PCB工艺难点】
　　1) 导线精细化，通孔微小化，提升了对PCB加工设备和工艺控 制水平的要求， 同时也是对PCB工厂整体管理能力和员工个人能力 的考验。6/6mil 的线宽/线距制作能力，在当前的设备和物料，以 及工艺控制水平之内，没有太大难度，多数PCB厂商都可以制作。 但是从6/6mil提升至5/5mil，则是一个大的跨越，令很多中小规模 的厂家望而兴叹。看似简单，其实这需要工厂拥有较强的技术研发 能力和资金实力。受制于曝光机的性能参数，蚀刻线的加工能力， 以及整个过程的控制能力等，要做到5/5mil的线路，且保持较高的 良率，需要工厂的整体实力予以支持。同理，0.3mm及以下的成品 孔径的制作也是如此(0.3mm以下的孔无法用机器钻孔，一般都是激 光钻孔)。
　　2) 过程检测的有效性保证。PCB作为所有电子元器件的载体， 其可靠性非常重要。一根小小的头发丝，一粒微小的尘埃，都可能 导致整块PCB板报废，或者导致潜在的失败隐患。那么品质是如何 保证的呢？品质既不是检验出来的，也不是制造出来的，而应该说 是设计出来的。通常大家都认为，品质应该是制造出来的，其实不 然。如果一家PCB工厂从设计之初，包括工厂布局，工艺流程的确 定，生产设备的选型，人力配置，原物料的有效评估，管理体制的 确定等方面，都能从有效控制品质的角度出发，针对常见品质问题 作出相应的调整和控制，及预防，并充分考虑提高生产效率，那么 这家工厂将来的品质控制能力和生产能力都将会有很好的基础和保 障。设计的工作做好了，也就是控制好了源头，打好了基础，那么 接下来的工作是不是好做多了呢？这是控制PCB生产工艺和改良品 质的最有效方法。
　　3) 其他，诸如孔无铜，绿油脱落，沉金板BGA 黑PAD，可焊性 等，PCB厂家普遍遇到的问题，应该是仁者见仁，智者见智。然而 ，PCB板作为一项特殊的工艺产品，集合了机械、电控、自动化、 化学、生物、ERP、成本、管理、环保等各项传统技术和手段，需 要管理者发挥大智慧，需要员工发扬大精神，才能力求控制好每一 项细节，最大限度的提高其品质控制能力和水平。