长期供应西安电路板打样

　电路板介绍：
　电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界  电路板产业区等组成，各组成部分的主要功能如下：
　　焊盘：用于焊接元器件引脚的金属孔。
　　过孔：有金属过孔 和 非金属过孔，其中金属过孔用于连接各层之间元器件引脚。
　　安装孔：用于固定电路板。
　　导线：用于连接元器件引脚的电气网络铜膜。
　　接插件：用于电路板之间连接的元器件。
　　填充：用于地线网络的敷铜，可以有效的减小阻抗。
　　电气边界：用于确定电路板的尺寸，所有电路板上的元器件都不能超过该边界。
　　沃特弗电路板之薄膜线路SMT贴片(4张)

电路板制作工艺介绍：

　　单面刚性印制板：→单面覆铜板→下料→（刷洗、干燥）→钻孔或冲孔→网印线路抗蚀刻图形或使用干膜→固化检查修板→蚀刻铜→去抗蚀印料、干燥→刷洗、干燥→网印阻焊图形（常用绿油）、UV固化→网印字符标记图形、UV固化→预热、冲孔及外形→电气开、短路测试→刷洗、干燥→预涂助焊防氧化剂（干燥）或喷锡热风整平→检验包装→成品出厂。

　　双面刚性印制板：→双面覆铜板→下料→叠板→数控钻导通孔→检验、去毛刺刷洗→化学镀（导通孔金属化）→（全板电镀薄铜）→检验刷洗→网印负性电路图形、固化（干膜或湿膜、曝光、显影）→检验、修板→线路图形电镀→电镀锡（抗蚀镍/金）→去印料（感光膜）→蚀刻铜→（退锡）→清洁刷洗→网印阻焊图形常用热固化绿油（贴感光干膜或湿膜、曝光、显影、热固化，常用感光热固化绿油）→清洗、干燥→网印标记字符图形、固化→（喷锡或有机保焊膜）→外形加工→清洗、干燥→电气通断检测→检验包装→成品出厂。