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产品属性
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RTVS8127LV(A/B)硅酮弹性体
主要应用:电子产品的灌封和密封
类 型:双组分硅酮弹性体
概 述:*灌封胶RTVS8127LV硅酮弹性体供货时是一种双组分的套装材料。它由A、B两部分液体组分组成,当两组分以1:1重量比或体积比充分混合时,混合液体会固化成灰色的柔性弹性体。*灌封胶RTVS8127LV是低粘度,阻燃型,高*缘性,*硫化返原的硅胶材料,低的黏度和高的导热性能*的应用在精密组件的灌封包装上,*满足各种热的散耗、耐温、*缘的要求。
*灌封胶RTVS8127LV是美国摩根集团·美国*技术公司*为灌封电子组件、混合集成电路、网络终端电源、传感器、控制器、开关、高压、高频、模块电源、及变压器线圈等所研制而成的,在GE、加拿大北电、CVLCOR、POWER ONE、艾默生、中兴、宝雅、桑达、震华等公司被广泛应用,是*的*产品。
导热性能:*灌封胶RTVS8127LV热传导系数为5.2BTU-in/ft2·Hr·0F(0.74W/m·K),属于高导热硅胶,*能满足导热要求。
*缘性能:*灌封胶RTVS8127LV的体积电阻率1X1015Ω·CM,*缘常数为3.0,*缘性能将是*的。
一致性:*灌封胶Silicone glue中填料以陶瓷粉、石英沙、氧化铝为主,在应用时陶瓷粉中的电容效应可能会对高频控制电路产生影响。许多电源模块公司在灌封某些Silicone glue前后,会发现产品电器性能的不一致性。RTVS8127LV将*产品灌封前后电器性能不会受到陶瓷粉电容效应的影响。
温度范围:-55℃to+204℃。
固化时间:在25℃室温中4小时;在60℃-50分钟;在90℃-20分钟;120℃-10分钟。
固化表面:*灌封胶无论在室温或加热固化情况下,表面光滑平整。
可*性:*灌封胶具有*好的可*性,用户常常希望重新利用有缺陷的*件。对大多数硬性、高黏结性的灌封材料而言,要去除它是困难的,不然就会对内部电路产生额外的损伤。RTVS8127LV硅酮弹性体可以较方便的有选择的被去处,*好以后,被*部分可重新用材料灌入封好。RTVS8127LV混合黏度为4000,流动性和渗透力较好,可适合渗透有微小缝隙的元件之中,*灌封胶*灌封电子组件*理想效果。
*性能:阻燃性能已完成UL“塑胶材料的可燃性实验”,通过UL94V-0级认证。
A:料桶(真空脱气)――计量混合-*
B:料桶(真空脱气)――计量
混合说明:1、*灌封胶混合前RTVS8127LVA、B两部分放在原来的容器中,虽有一些轻微的沉淀,但是硬度较低的沉淀将会发现很容易重新混合均匀。
2、计量部分是一样的,不管重量和体积都为A和B两部分。
3、彻底的混合,将容器的边、底角的原料刮起。
4、真空下混合29in .Hg3-4分钟,真空灌封。
5、灌入元件或模型之中。
抑 制:*灌封胶避免与硫磺及硫化合物、P、N、胺化合物接触。
储存和装运:*灌封胶在室温下可储存1年,无装运限制。
包 装:*灌封胶A、B分别装在各自的容器中,两组分为一套,现有PT-A/B各 60磅包装。
美国*技术公司将为产品的使用提供各种予以法律保护的*和认证。
固化前性能参数: Part A Part B
颜色,可见 灰色 中性
粘度,cps 5,000 3,000 ASTM D 1084
比重 1.78 1.78
混合比率(重量或体积) 1:1
混合粘度,cps 4,000
灌封时间(25℃) 30-60 分钟
保存期(25℃) 12个月
固化后性能参数:
物理性能
硬度,硬度测定(丢洛修氏A) 50-60 ASTM D 2240
*拉强度(psi) 420 ASTM D 412
延伸强度(%) 120 ASTM D 412
热膨胀系数(℃) 8.0Х10-5
导热系数,BTU-in/(ft2)(hr)(℉) 5.2
导热系数,BTU-ft/(ft2)(hr)(℉) 0.43
*温度范围(℃) -55 to +204
电子性能
*缘强度,volts/mil 500 ASTM D 149
*缘常数,1 KHz 4.0 ASTM D 150
耗散因数,1 KH 0.005 ASTM D 150
体积电阻系数,ohm-cm 1Х1015 ASTM D 257
RTVS8127
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