供应RTVS 3-95-1**导热性/*双组份灌封硅胶

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INSULCAST是美国ITW集团美国*技术公司生产的系列高导热硅胶、环氧和硅脂产品。作为*三大灌封品牌之一,它们广泛应用于电子、电器、机械产品的灌封、密封、粘接上,使得相关电子部件能很好的散热,以获得其稳定的性能和理想的使用寿命,尤其能解决模块型产品安装中产生的散热、*缘和保护等问题。

RTVS 3-95-1**导热性/*双组份灌封硅胶\AB硅胶

主要应用:电子产品的灌封和密封

    型:双组份硅酮弹性体

    述: RTVS3-95-1硅酮弹性体供货时是一种双组份的套装材料。它由AB两部分液体组分组成,当两组分以1005重量比充分混合时,混合液体会固化成红色的柔性弹性体。RTVS3-95-1是低粘度、高导热、阻燃型、高*缘性、*硫化返原的硅胶材料,低的黏度、深度固化好和高的导热性能*的应用在精密组件的灌封包装上,*满足各种热的散耗要求,在高压、高频、模块电源、电力设备、镇流器、线圈及变压器上广泛应用。在GE、加拿大北电、CVLCORPOWER ONE、爱默生、台达、中兴、桑达等许多公司被广泛采用,是*的*产品。

导热性能:RTVS3-95-1热传导系数为10.0BTU-in/ft2·Hr·℉(1.45W/m·K),属于*高导热硅胶,*能满足产品的导热要求。

*缘性能:RTVS3-95-1的体积电阻率5X1014Ω·CM,*缘常数为5.0,*缘性能将是*的。

一 致 性: Silicone glue中填料以陶瓷粉、石英沙、氧化铝等为主,在应用时陶瓷粉中的电容效应可能会对高频控制电路产生影响。许多公司在灌封某些Silicone glue前后,会发现产品电器性能的不一致性。RTVS3-95-1将*产品灌封前后电器性能不会受到陶瓷粉电容效应的影响。

温度范围:55 TO 260

固化时间:25℃室温中4小时;在5050分钟;在9020分钟;12510分钟。

固化表面:无论在室温或加热固化情况下,表面光滑平整。

可*性:它具有*好的可*性,用户常常希望重新利用有缺陷的加工件。对大多数硬性、高黏结性的灌封材料而言,要去除它是困难的,不然就会对内部电路产生额外的损伤。RTVS3-95-1硅酮弹性体可以较方便的有选择的被去处,*好以后,被*部分可重新用材料灌入封好。

*性能:阻燃性能已完成UL“塑胶材料的可燃性实验”,通过UL94V0级认证。
A
:料桶(真空脱气)――计量   混合-*
B
:料桶(真空脱气)――计量

混合说明:1、混合前RTVS3-95-1AB部分放在原来的容器中,虽有一些轻微的沉淀,但是硬度较低的沉淀将会发现很容易重新混合均匀。2、计量为5等分B100等分A。 3、彻底的混合,将容器的边、底角的原料刮起。 4、真空下混合29in .Hg34分钟,真空灌封。5、灌入元件或模型之中。

    制:避免与硫磺及硫化合物、PN、胺化合物接触。

储存和装运:在室温下可储存1年,无装运限制。

     装:AB分别装在各自的容器中,两组分为一套,现有PT-A 75、PT-B 3.75包装。

固化前性能参数

Part A

Part B

颜色,可见

红色,黄色,黑色

透明

粘度,cps   23

15,000(30,000黄色)

1,000 ASTM D2393

比重

2.35

0.96

混合比率(重量比)

100:5

混合粘度,cps

10,000 ASTM D2393

灌封时间( 25 )

1.5小时

保存期( 25 )

6个月

      

固化后性能参数

 

 

物理性能

 

 

硬度,硬度测定(丢洛修氏A)

65

ASTM D2240

*拉强度(psi)

475

ASTM D 412

*伸强度(%)

45

ASTM D 412

*撕强度,Die Blb/in

15

ASTM D 624

热膨胀系数()

18×10-5

ASTM D 624

导热系数,BTU-in/(ft2)(hr)()

10.0

 

导热系数,BTU-ft/(ft2)(hr)()

0.83

 

导热系数,Cal-cm/(cm2)(sec)()

0.0034

 

*温度范围()

-55 to 260

 

电子性能

 

 

*缘强度,volts/mil

500

ASTM D 149

*缘常数,1KHz

5.0

ASTM D 150

耗散因数,1KH

0.005

ASTM D 150

体积电阻系数,ohm-cm

5.0×1014

ASTM D 257

型号/规格

RTVS 3-95-1

品牌/商标

Insulcast