供应EM8621L/EM86系列BGA测试治具

关键词： BGA测试座，内存条测试夹具，手机测试夹具，摄像ic测试座，基于U盘的FLASH*测试架
深圳/苏州凯智通微电子技术有限公司是**家集科研、生产、销售于一体并且通过ISO9001认证的技术密集型高新企业，公司*研制、开发、生产BGA烧录座 QFN、IC的Burn-in Socket（烧录座）和BGA Test Socket（测试座）、主营产品有电脑南北桥的ic测试座，Mp3、MP4 ic测试座，CMOS图像传感器IC的测试座，手机测试夹具，显卡ic测试座、数码相机ic测试架、机顶盒ic测试架，内存条测试夹具，摄像ic测试架。
产品特点及性能参数：
※ 采用手动翻盖式结构，操作方便；
※ 上盖的IC压板采用旋压式结构，下压平稳，*IC的压力均匀，不移位；
※ 探针的*头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触*,而不会损坏锡球；
※ *的定位槽或导向孔，*IC定位*，生产效率高；
※ 采用浮板结构，对于BGA IC 有球无球*测,
※ 探针材料：铍铜(标准)，
※ 探针可更换，维修方便，成本低。
※ *缘材料：Torlon、PEI、PEEK，限位框铝合金材料制作；
※ *小可做到跳距pitch=0.4mm(引脚中心到中心的距离）；
※ 交货快：*快*内交货。

产品服务：

※ 半年*保修（人为损坏除外）。
※ 保修期外，*维修，如果需换件，只收材料成本费。
※ 可以*提供相关的技术支持。

已申请中国**，*号（部分）：ZL2；ZL2.X；ZL2.7；

ZL2.X；ZL 2.7；ZL 2.4；ZL 2.0

Any questions ,pls contact with me in time
Best Regards!
卓越品质 无限*
深圳凯智通微电子技术有限公司

*研发各类BGA/QFN测试座、老化座(Burn-in & Test Socket)；
*研制各类BGA/QFN IC测试治具；
BGA返修*服务：BGA植球、测试、拆板、除胶、贴装；
提供各类IC的open/short test board and socket连接方案；