供应SMP8634LF机顶盒测试治具，BGA返修

*生产机顶盒BGA芯片测试夹具，可*各类BGA/QFP芯片测试夹具！

SMP8634LF机顶盒测试治具，产品通用性高，可订做*机顶盒CPU测试夹具，南北桥，显卡IC测试治具！

产品特点及性能参数：

※ 采用手动翻盖式结构，操作方便；
※ 上盖的IC压板采用旋压式结构，下压平稳，*IC的压力均匀，不移位；
※ 探针的*头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触*,而不会损坏锡球；
※ *的定位槽或导向孔，*IC定位*，生产效率高；
※ 采用浮板结构，对于IC有球无球*测试
※ 探针材料：铍铜(标准)，
※ 探针可更换，维修方便，成本低。
※ 采用手动翻盖式结构，操作方便；
※ *缘材料： Torlon、PEI
※ 交货快：*快*内交货。

产品服务：

※ 半年*保修（人为损坏除外）。
※ 保修期外，*维修，如果需换件，只收材料成本费。
※ 可以*提供相关的技术支持。www.icsocket.net