供应日本富士红胶

芯片元件组装用粘合剂Seal-glo

Seal-glo NE系列是作为部件暂时固定用粘合剂所开发出来的环氧粘合剂。它虽然是单组份粘合剂但却有优良的保存安定性。Seal-glo NE系列不但具有SMD实际贴片所要求的１２０～１５０℃、1～２分钟短时间*硬化性,而且获得了在*点胶性、细微的印刷性上的各种高度的评价,满足了各位同行的要求和期望。

系列■Seal-glo NE8800T

① 容许低温度硬化。
②尽管是进行*点胶或是进行微量点胶仍然能够保持没有拉丝和塌陷的稳定的形状。
③对于各种表面粘着部件，都可获得安定的粘着强度。
④具有优良的储存安定性。
⑤具有高度的耐热性和优良的电气特性。

■硬化条件
◎建议的硬化条件是基板表面温度*150℃以后60秒或*120℃以后100秒
◎硬化温度越高、而且硬化时间越长，就越可获得高度的接着强度。根据安装于基板的*件大小以及位置的不同，实际附加于红胶的温度会有所变化，因此请找出*适合的硬化条件。

■NE8800T特征
NE8800T
成分: 环氧树脂
外观: 红色糊状
比重: 1.28
粘度: 300mPa?S(300.000cps)
接着強度:44N(4.5kgf）

■ Seal-glo NE3000Ｓ

■ 特征

Seal-glo NE3000Ｓ作为芯片元件组装用粘合剂,是*为印刷用所开发的。本品是一种液体加热硬化型的环氧红胶。特征如下。

1） 对各种芯片部件*够获得安定的接着强度。

2） 由于本品在印刷方面具有优良的粘度和摇变性、因此、印刷形状不会发生陷边

3） 虽然是一种液体的环氧红胶，但是、具有优良的保存安定性。

4） 由于红胶的粘着性较高，因此、*点胶时也不会发生部件的错位。

■ NE3000S特征

成分：环氧树脂

外观：红色糊状

比重：1.38

粘度：390Pa?S(390.000cps)

接着強度：38N(3.9kgf)