供应日本富士红胶

地区:广东 深圳
认证:

深圳市永宏鑫电子有限公司

普通会员

全部产品 进入商铺

我公司代理原装*日本富士红胶大支200gr(NE3000S/NE8800T/EN8800K)

 

日本富士红胶手动点胶和机械*点胶用小支红胶(20gr30gr33gr40gr等根据点胶机的不同相应的红胶等量也不同)

 

欢迎来电咨询详细资料!

 

富士红胶针对各种SMD元件均能获得稳定的粘接强度,适合于钢网印胶的粘度和摇变指数,良好成形而**PCB板的溢胶现象,固化后能获得良好的耐热特性和优良的电气性能。

芯片元件组装用粘合剂Seal-glo

Seal-glo NE系列是作为部件暂时固定用粘合剂所开发出来的环氧粘合剂。它虽然是单组份粘合剂但却有优良的保存安定性。Seal-glo NE系列不但具有SMD实际贴片所要求的120~150℃、1~2分钟短时间*硬化性,而且获得了在*点胶性、细微的印刷性上的各种高度的评价,满足了各位同行的要求和期望。

 

 

系列■Seal-glo NE8800T

① 容许低温度硬化。
②尽管是进行*点胶或是进行微量点胶仍然能够保持没有拉丝和塌陷的稳定的形状。
③对于各种表面粘着部件,都可获得安定的粘着强度。
④具有优良的储存安定性。
⑤具有高度的耐热性和优良的电气特性。

■硬化条件
◎建议的硬化条件是基板表面温度*150℃以后60秒或*120℃以后100
◎硬化温度越高、而且硬化时间越长,就越可获得高度的接着强度。根据安装于基板的*件大小以及位置的不同,实际附加于红胶的温度会有所变化,因此请找出*适合的硬化条件。

NE8800T特征
NE8800T
成分: 环氧树脂
外观: 红色糊状
比重: 1.28
粘度: 300mPa?S(300.000cps)
接着強度:44N(4.5kgf

Seal-glo NE3000

■ 特征

Seal-glo NE3000S作为芯片元件组装用粘合剂,是*为印刷用所开发的。本品是一种液体加热硬化型的环氧红胶。特征如下。

1) 对各种芯片部件*够获得安定的接着强度。

2) 由于本品在印刷方面具有优良的粘度和摇变性、因此、印刷形状不会发生陷边

3) 虽然是一种液体的环氧红胶,但是、具有优良的保存安定性。

4) 由于红胶的粘着性较高,因此、*点胶时也不会发生部件的错位。

NE3000S特征

成分:环氧树脂

外观:红色糊状

比重:1.38

粘度:390Pa?S(390.000cps)

接着強度:38N(3.9kgf)

 

型号/规格

NE3000S/NE8800T/NE8800K

品牌/商标

富士