供应富士红胶NE3000S/NS8800T/NE8800K/NE7200H

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我公司代理原装进口日本富士红胶大支200gr(NE3000S/NE8800T/EN8800K)

 

日本富士红胶手动点胶和机械高速点胶用小支红胶(200gr30gr33gr40gr等根据点胶机的不同相应的红胶等量也不同)

 

欢迎来电咨询详细资料!

 

 

富士红胶刷胶系列产品:NE3000S、NE3300H、NE7200H、NE7300H

Seal-glo® NE系列产品是为芯片元件固定用接着剂,是单组份加热硬化型环氧基树脂胶,具有良好的保存稳定性。其中NE3000S、NE3300H、NE7200H、NE7300H,可以对应各种印刷工艺需求:
·可对应钢网、塑网、铜网、加厚钢网等工艺要求
·可对应全自动印刷机、半自动印刷机、手动印刷等
·在高温高湿环境下,也可以保持良好的成形性;在低温环境下也可下胶并且不容易拉丝
·均为无卤产品

 

Seal-glo®

Seal-glo®

Seal-glo®

Seal-glo®

NE3000S

NE3300H

NE7200H

NE7300H

涂布方法

钢网印刷
厚网印刷

高速点胶

钢网印刷

厚网印刷

比重

1.38

1.23

1.25

1.35

粘度(25℃•5rpm)

380Pa•S

310Pa•S

300Pa•S

300Pa•S

摇变性指数

5.0

6.1

7.0

7.1

接着强度0805C

60N

80N

71N

63N

固化条件

150℃*60sec

140℃*60sec

140℃*60sec

100℃*60sec

130℃*90sec

130℃*90sec

120℃*90sec

90℃*90sec

保存期限

6个月

9个月

9个月

6个月

保存条件

2~10℃的冰箱保管,保管时请务必将盖拧紧盖实。

 

以上数值为代表值,并非规格值。

ROHS符合

*Seal-glo® NE3000S、NE3300H、NE7200H、NE7300H为无卤对应品。

*Seal-glo® 是富士化学产业株式会社的注册商标。

 

富士红胶针对各种SMD元件均能获得稳定的粘接强度,适合于钢网印胶的粘度和摇变指数,良好成形而有效预防PCB板的溢胶现象,固化后能获得良好的耐热特性和优良的电气性能。

芯片元件组装用粘合剂Seal-glo

Seal-glo NE系列是作为部件暂时固定用粘合剂所开发出来的环氧粘合剂。它虽然是单组份粘合剂但却有优良的保存安定性。Seal-glo NE系列不但具有SMD实际贴片所要求的120~150℃、1~2分钟短时间高速硬化性,而且获得了在高速点胶性、细微的印刷性上的各种高度的评价,满足了各位同行的要求和期望。

 

 

系列■Seal-glo NE8800T

① 容许低温度硬化。
②尽管是进行高速点胶或是进行微量点胶仍然能够保持没有拉丝和塌陷的稳定的形状。
③对于各种表面粘着部件,都可获得安定的粘着强度。
④具有优良的储存安定性。
⑤具有高度的耐热性和优良的电气特性。

■硬化条件
◎建议的硬化条件是基板表面温度达到150℃以后60秒或达到120℃以后100
◎硬化温度越高、而且硬化时间越长,就越可获得高度的接着强度。根据安装于基板的零件大小以及位置的不同,实际附加于红胶的温度会有所变化,因此请找出最适合的硬化条件。

NE8800T特征
NE8800T
成分: 环氧树脂
外观: 红色糊状
比重: 1.28
粘度: 300mPa?S(300.000cps)
接着強度:44N(4.5kgf

Seal-glo NE3000

■ 特征

Seal-glo NE3000S作为芯片元件组装用粘合剂,是特别为印刷用所开发的。本品是一种液体加热硬化型的环氧红胶。特征如下。

1) 对各种芯片部件都能够获得安定的接着强度。

2) 由于本品在印刷方面具有优良的粘度和摇变性、因此、印刷形状不会发生陷边

3) 虽然是一种液体的环氧红胶,但是、具有优良的保存安定性。

4) 由于红胶的粘着性较高,因此、高速点胶时也不会发生部件的错位。

NE3000S特征

成分:环氧树脂

外观:红色糊状

比重:1.38

粘度:390Pa?S(390.000cps)

接着強度:38N(3.9kgf)

型号/规格

NE3000S/NE8800T/NE8800K

品牌/商标

富士