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我公司代理原装进口日本富士红胶大支200gr装(NE3000S/NE8800T/EN8800K)
日本富士红胶手动点胶和机械高速点胶用小支红胶(200gr、30gr、33gr、40gr等根据点胶机的不同相应的红胶等量也不同)
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富士红胶刷胶系列产品:NE3000S、NE3300H、NE7200H、NE7300H |
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Seal-glo® NE系列产品是为芯片元件固定用接着剂,是单组份加热硬化型环氧基树脂胶,具有良好的保存稳定性。其中NE3000S、NE3300H、NE7200H、NE7300H,可以对应各种印刷工艺需求:
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富士红胶针对各种SMD元件均能获得稳定的粘接强度,适合于钢网印胶的粘度和摇变指数,良好成形而有效预防PCB板的溢胶现象,固化后能获得良好的耐热特性和优良的电气性能。
芯片元件组装用粘合剂Seal-glo
Seal-glo NE系列是作为部件暂时固定用粘合剂所开发出来的环氧粘合剂。它虽然是单组份粘合剂但却有优良的保存安定性。Seal-glo NE系列不但具有SMD实际贴片所要求的120~150℃、1~2分钟短时间高速硬化性,而且获得了在高速点胶性、细微的印刷性上的各种高度的评价,满足了各位同行的要求和期望。 |
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系列■Seal-glo NE8800T
① 容许低温度硬化。
■NE8800T特征
■ Seal-glo NE3000S
■ 特征
Seal-glo NE3000S作为芯片元件组装用粘合剂,是特别为印刷用所开发的。本品是一种液体加热硬化型的环氧红胶。特征如下。
1) 对各种芯片部件都能够获得安定的接着强度。
2) 由于本品在印刷方面具有优良的粘度和摇变性、因此、印刷形状不会发生陷边
3) 虽然是一种液体的环氧红胶,但是、具有优良的保存安定性。
4) 由于红胶的粘着性较高,因此、高速点胶时也不会发生部件的错位。
■ NE3000S特征
成分:环氧树脂
外观:红色糊状
比重:1.38
粘度:390Pa?S(390.000cps)
接着強度:38N(3.9kgf) |
NE3000S/NE8800T/NE8800K
富士