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随着PCB精密*工艺的飞速发展,PCB基板的设计不断地向着多层、微线宽微间距、微孔、多盲孔埋孔方向发展,不少高频通讯产品的PCB基板还设计了严格的阻*、大量的印刷电感、印刷电容。对此类高端PCB板的结构及走线规则,我司工程技术人员的理解深入而透彻。无论是元件密集,*微带线、等长线的电脑主板、高端显卡板、千兆网络设备基板,或是对高频处理要求苛刻,电磁兼容性、阻*控制严格的小灵通主板、手机主板、无线网卡等无线通讯设备,以及叠层多达30层,盲孔埋孔密布的工控主板,我们*依据客户提供的一套完好样板(或样机)一次性克隆成功。
克隆一款*的电子产品,电子元件的型号、参数确认往往是关键,常常决定着该产品是否能*终实现*自主量产。随着精密电子工业的飞速发展,电子产品不断趋向于高度集成化、微型化,电子元件也不断趋向于微功耗、微封装、精密参数。一些元件由于封装微型化,其型号往往缩减为几个字*甚至*编码印于芯片背部,让人欲知其型号却无从下手。我司工程师拥有*其丰富的电子元件测试、选型经验,通过资料查询、电路分析等途径,可以*准确地确认元件的型号及相关参数,制作并整理出规范、详尽并可直接与元件销售商交流的BOM(元件清单),为客户节约大量的人力和成本,大大加快产品的量产进程。
原理图在产品的调试、维修及改进过程中起着*的作用,我司依据样机反推的原理图,均与PCB作过严格的网络校对,图中元件位置号、型号、网络名称等*且清晰易查,并采用“功能模块相关元件相对集中”的“模块化”绘制方式,其可读性可与设计原图*。阅读我司提供的原理图,客户可以轻松地把握该产品的设计思路,捕捉某些高端设计的闪光点,为己所用,亦可方便地融入自己*的设计,开发出更高端的产品。
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