供应倒装芯片封装用陶瓷基座

用途
主要供给高阶IC使用如在ASIC等高功能芯片,主要使用于计算机的MPU或通信设备等里面。

材料

主体是多层共烧氧化铝陶瓷、以银焊接(Brazing)方式安装铁·镍·钴等合金Pin端子。

特征

基座与IC芯片的微小pad面以面对面地方式焊接，电气连接的同时也进行芯片与基座的接连。通过短距离连接*讯号*传输的同时,也改进了产品组装的工作效率