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产品属性
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客户订制型基座
用途
使用在信息处理设备或通信设备里的高端高周波模块基板等的高密度多层配线基板、MCM基板。
材料
主体是多层共烧氧化铝陶瓷,以银焊接(Brazing) 的方式安装上铁·镍·钴等合金的引脚(lead)。
特征
迎合客户需求,可以对应信号的*传输和的高密度贴装进行优化设计。
NTK
日本NTK
BSM15GD60DL德国功率IGBT模块 全新原装现货
BSM150GB170DN2德国功率IGBT模块 全新原装
IGBT模块BSM400GA120DN2FSE3256 全新原装
BSM15GD120DN2E3256德国功率IGBT模块
供应引脚网格阵列(PGA)陶瓷底座
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