无铅*助焊剂

**无铅*助焊剂**

【産品簡介】

本剂*松香树脂，固含量低，焊接后基板表面*干净，*易通过仪器的检测。具有高热稳定性及高*优良品质。应用于无铅电子组装制程，*提供无铅波峰焊较高温作业环境以及*无铅合金较慢润湿性的需求。本助焊剂*合*标准GB-9491-88標準和JIS標準。

【産品应用】

本助焊剂适用于SMD、PCB制程，在电子通讯产品，电脑自动化产品、数码产品、视听产品、以及其它要求品质*度很高的产品，均适用本剂。

【産品特性】

◆上锡速度快，润湿性好，无短路虚焊产生

◆不具腐蚀性残留物

◆本劑低煙、不污染工作環境、不影響人體健康

◆可以通過嚴格的銅鏡及表面阻*測試

◆焊錫表面和*件面干净、無吸濕性。

【产品規格】

【主要成分】

低碳醇类溶剂、*剂、助溶剂、稳定剂等。

【包装规格】

◆标准包装：20公升包装
◆其他包装方式：按双方约定方式

【注意事项】

◆严禁与其他类助焊剂、稀释剂混用。

◆严禁与其它类助焊剂，稀释剂混用。

◆用于密封焊接时，可不加助焊剂。

◆当日未使用完之助焊剂，应密封保存，否则严禁使用。

◆助焊剂发泡使用，应五至七天更换一次。

◆对于有IC插座及晶振的线路板,要尤其慎重调整焊剂的涂布量喷雾罐应每周清洗一次,喷嘴应每天上班前或下班后清洗一次。

型号/规格

BD-909

品牌/商标

八达