翰优牌*HY-898无卤无铅锡膏

型号:HY-898 粘度:220（Pa·S）颗粒度:25~45（um）品牌:翰优规格:Sn96.5Ag3.0Cu0.5 合金组份:SnAgCu *:高RA 类型:无卤无铅锡膏清洗角度:免洗熔点:227

无铅无卤锡膏HY-898系列

LF Solder Paste

Sn99/Ag0.3/Cu0.7无铅锡膏熔点227℃，作业实际温度需求240-245℃（Time 20-30Sec）,为目前*适合的焊接材料，具备高*力性及优良的印刷性，体系中采用*触变剂，且有优势的溶解性和焊接性，适用于细间距器件[QFR]的贴装，回焊后焊点饱满且表面残留物*少无需清洗，*合*RoHS禁用物质标准。

LF Solder Paste HY-898系列特性表

项目	特性	测试方法
金属含量	Sn99/Ag0.3/Cu0.7	JIS Z 3282 (1999)
锡分粒度	25-45um	*-TYPE 3
熔点	217℃	根据DSC测量法
印刷特性	>0.2mm	JIS Z 3284 4
锡粉形状	球形	JIS Z 3284 (1994)
助焊剂含量	11.3&plu*n;0.2	JIS Z 3284 (1994)
含氯量	<0.1%	JIS Z 3197 (1999)
粘度	200&plu*n;20Pa's	PCU型粘度计，Ma1co1m制造，25℃以下测试
粘度	650&plu*n;50Kcps	PCU型粘度计，Ma1co1m制造，25℃以下测试
水萃取液电阻率	>1*10⁵ΩCM	JIS Z 3197（1997）
*缘电阻测试	>1*10¹¹Ω	JIS Z 3284（1994）
塌陷性	<0.15mm	印刷在陶瓷板上，在１５０℃加热６０秒的陶瓷
锡珠测试	很少发生	印刷在陶瓷板上，熔化及回热后，在５０倍之显微镜之观察
扩散性	>90%	JIS Z 3197 (1986) 6.10
铜盘侵蚀测试	合格，无侵蚀	JIS Z 3197 (1986) 6.6.1
残留物测试	合格	JIS Z 3284 (1994)

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预热阶段

A升温度的速度控制在每秒1-3℃/S。

预热区的温度上升应注意避免过急，以免锡膏的流移性不良，而导致锡球的产生。

B预热时间应为60-120秒，倘若预热时间不足，则容易产生较大之锡球，反之，如果预热时间太长，则容易引起较细小之锡球。

C预热*终温度，*须*180-200℃。若*终温度不足，可能在回流焊后产生未溶融之情形。

熔融阶段

D将*温度设定在225-240℃，并应注意避免温度上升过急，以避免导致锡膏的流移性不良而导致锡球的产生。

E熔融温度控制在220℃以上，不少于30秒。

冷却阶段

应避免冷却速度过于缓慢，以免较容易导致*件的位移以及降低焊接的强度。

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印刷：

大量的事实表明，*过半数的焊接不良问题都与印刷部分有关，故需*注意

1、锡膏之储存

储存温度及期限	5-10℃：生产日起6个月内（密封保存）
	20℃：生产日起2个月内（密封保存）
	开封存后：6天内（密封保存）
新锡膏之储存	购买后应放入冷藏库存中保管，采*先出之观念使用。
开封存后锡膏之保存	使用后的锡膏须于干净无污染之空瓶装妥，加之密封保存，置冷藏库中保存，不可和新锡膏混合保存，开封后的锡膏保存期限为6天，过保存期限请做报废处理，以*其生产品质。
注意事项	不慎沾染手时，立即用肥皂，清水冲洗，勿用手搓揉，少量残留可用酒精擦洗。

2、锡膏的使用方法：

回温	锡膏从冷藏库中取出后，不可马上开封，为结雾，须置于室温（2—4小时）至锡膏回温到25℃方可开封存使用。
搅拌	将锡膏投入印刷之前，须充分搅拌，以助焊剂与锡粉能均匀混合，搅拌时间约1—4分钟，视搅拌方式及速度而定。
投入量	投入量以锡膏不附着刮刀配件的程度投入。

3、印刷条件：

刮刀	硬度肖氏80—90度	网板材质	不锈钢网模或丝网
材料	橡胶或不锈钢	网板厚度	不锈钢模板 0.12—0.25mm
刮刀速度	10—150mm/sec	环境	温度：25&plu*n;5L 湿度：40—60%RH
刮刀角度	60—90^o	风	风会破环锡膏的粘特性

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