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晶振贴片是为适用于有*规格要求(如移动电话、BP机等)而专门设计的,是可以进行自动搭载的表面安装型状,它采用具有高密度封性能的缝焊,使其可**化、*小型化的要求。
3225
UTI
无铅*型
贴片式
工业电子电气设备
汽车电子晶振
24m贴片晶振
5032晶振封装尺寸
40MHZ晶振±10ppm 9pF
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