5032晶振封装尺寸

　　5032晶振封装尺寸为5.0*3.2*1.2mm，工作温度为-20~70℃，是市面上常见的一款晶振，稳定性能好，成本较低，广泛应用于蓝牙、车载、汽车导航设备、通讯电子、消费电子、智能家居等行业。

　　5032晶振16M 20PF +-20PPM 70Ω
　　型号：RG16000494
　　品牌：TROQ(创捷)
　　封装：SMD5032-2P
　　描述：GLASS5032-2P
　　振动模式：Fundamental
　　标称频率：16.000000MHZ
　　负载电容：20pF
　　激励功率：10μw
　　谐振电阻：70Ω
　　静态电容：5pF
　　动态电容：N/A fF
　　调整频差：-20~20ppm
　　温度频差：±20ppm
　　绝缘电阻：500MΩ
　　工作温度范围：-20~70℃
　　储存温度范围：-40~85℃

　　老化率：±3ppm/year

　　尺寸说明：

　　信赖度试验：
　　1、高温、高湿、储存：
　　温度 85℃±3℃
　　相对湿度：85%RH
　　时间：96小时
　　JIS C5023
　　2、高温储存：
　　温度：125℃±3℃
　　时间：96 小时
　　MIL-STD-883E Method 1005.8
　　3、低温储存：
　　温度：-40℃±3℃
　　时间：96小时
　　MIL-STD-883E Method 1013
　　4、温度冲击：
　　温度1：-55℃±5℃
　　温度2：85℃±5 ℃
　　T1和T2温度在5分钟内改变，每次循环30分钟共10次
　　MIL-STD-202F Method 107 Condition A
　　5、耐焊接热：
　　焊槽温度：260℃±5℃
　　时间：10±1秒
　　MIL-STD-202F Method 210E
　　6、可焊性：
　　245±5℃焊锡槽浸润5±0.5秒
　　J-STD-002B
　　7、落下试验：
　　从50cm高度3次跌落到3cm厚硬质木板上
　　JIS C6701
　　8、机械冲击：
　　半正弦波 加速度1000G
　　X、Y、Z 三个相互垂直方向各三次
　　MIL STD 202F Method 213B
　　9、机械振动：
　　频率范围: 10Hz～55Hz
　　振幅：0.75mm
　　X、Y、Z 三个相互垂直方向各振动2小时
　　MIL-STD-883E Method 2007.3
　　10、气密性：
　　氦质检漏
　　漏率≤1×10-3Pa cm3/s
　　MIL-STD-883E