供应测试治具

技术参数

测试点数

标准配置 : 128 点 ，MAX  512点

测

试

范

围

二*管

0.1 ~ 6V±1 ~ 3%

测试步骤

无限制

稳压二*管

0.1 ~ 14V±1 ~ 3%

开关卡

继电器+模拟开关

光藕器及继电器

用四端测试其导通电压或电阻

RLC 并联

采用频率测试法或相位分离法 (8o ~ 82o)

电阻

0.1Ω ~ 40MΩ±1 ~ 5%

信号源

AC 电压 :10mVPP ~ 2500mVPP
DC 电压 :10mV ~ ±1250mV
AC/DC 电流 :10uA ~ 20mA
测试频率 :100/1K/10K/100K/2MHz(50HzAC)

电容

1pF ~ 40mF±2 ~ 5%

电感

1uH ~ 50H±2 ~ 5%

晶体管

三端测试Vce饱和状态电压和HFE值

感应测试Test Jet

（选装项目）

针对BGA，北桥，SMT IC组件及SMD连接器等焊接开路，空焊趋近100%检测

EP  Jet

三端电解电容*性测试，检出率100%

组件板示功能

配备BOARD VIEW功能，测试时可实时PCB图形显示不良组件位置，脚位及针点位置

测试速度

开/短路 : 0.5sec/1024 points    *件 : 2ms ~ 40ms/step (程序设定或自动调整)

隔离点

每一测试有10个，采用全REED RELAY方式， Guard Ratio ：100

主处理机

CPU :2.4G以上/内存 :512*以上/硬盘 : 80GB以上/显示器 : TFT15寸 LCD

选配件

1.打印机 :单色微型打印  2.气动治具或快速夹手动治具