采用*加热部件，温度均匀，热补偿效率高，适合CSP,BGA元件的焊接;
*风轮设计，换气量大，风速稳定;
各温区采用强制*循环，*PID控制，上下*加热方式，使炉腔温度准确，均匀，热容量大:
升温快，从室温到工作温度≦30分钟;
*优质高温*马达运风平稳，振动小，噪音小;
炉体采用双气缸（电动推杆）顶升装置，**;
链条、网带同步等速运输，采用变频**;
*优质铝合金导轨设计，变形小，链条自动加油装置;
UPS断电保护功能，*断电后PCB板正常输出，不受损坏;
强大的软件功能，对PCB板在线监控测温，并*对数据曲线进行分析，储存和打印;
工业控制PC机与PLC通讯采用MODBUS协议，工作稳定，**机现象;
自动监测，显示设备工作状态，可做到*修正参数;
**炉胆设计，保温性好，耗电量达同行业;
*导轨高温不变形，三丝杆同步调宽结构，**导轨平行，*掉板，卡板的发生、免清洗，易调节。自动和手动皆可进行调宽操作。
标配链条、网链同步等速并行运输，可*单面、双面PCB板，可选双导轨运输系统。
自动调宽系统采用闭环PID控制，可根据电脑输入的参数自动调到需要的宽度，*度可达0.2mm。
各温区因采用模块化设计，热风马达和发热丝保养和维修方便。
强制冷风冷却，冷风交换快，风速均匀，斜率可变频控制，锡点圆滑光亮;(充氮机选配)
氮气流量计可*监控氮气流量情况; (充氮机选配)
快速抽氧充氮，获得高纯度氮气; (充氮机选配)
垂直式*泄露技术，*氮气泄漏; (充氮机选配)
