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特点: 本仪器采用电解式测厚方法,对几乎*的金属表面电镀层都可测量。1.显示测量信息;2.错误信息显示;3.连接电脑,多数据存取;4.经过JIS H8501 和 ISO 2177 认证。
金属基体上的几乎*金属表面电镀层,铜、锌、锡、金、银、电解镍、锌锡合金、铜锡合金等。 可以是实现对多层电镀层的测量;可以对多层电解镍的电位差进行测量。
测试单位
显示方式
操作面板
电源
体积
重量
TH-11
日本*
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