供应日本电测:*-3型电解式镀层测厚仪(膜厚計)

规格参数：

1．测量范围：0.006～300 um
2．*消解析度：0.001 um
3．本机*度：±1％
4．测量面积：3.4、2.4、1.7∮mm
5．电解速度：125、12.5、1.25nm/sec
6．测量单位：um、nm、二种
7．灵敏度调节：5段可调
8．本体尺寸：200（W）*150（H）*150（D）mm
9．本体重量：1.8kg
10．误差可校正范围：±15％
11．使用电压：AC110V（220V）/50,60Hz

仪器特点：

 可测金属镀层：金、银、化学镍、铟、硬铬、装饰铬、锌、 镉、锡、 铅、铜、钴、镍、铁、多重镍、黑铬
 可测合金镀层：锡锌合金、锡铅合金、铜锌合金、镍钴合金、镍铁合金

产品优点:

1、各种镀层(多层、合金)的精密测量；
2、除平板形外，还可以通过提供的图表测量圆形、棒形（细线）等各种形状
3、可*测量其它方式不易测量的三层以上的镀层；
4、可制作非破坏式膜厚仪的标准板；
5、可检查非破坏式膜厚仪的测量精度;
6、*新产品，精度*，简单易懂，操作及保养容易。
7、标准板校正值的计算和设定可自动进行；
8、三档测量速度, 可以准确测量*薄镀层厚度
9、可分离测量铜(合金)上的锡(合金)镀层间的扩散(合金)层;
10、*的测量台(电测公司*)是利用条形弹簧方式,使操作方便简单.