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对于C-封装大功率半导体激光器,我们可提供波长范围 635nm---1060nm, 功率范围 1W---8W,的产品,我们的产品采用硬焊料烧结组装技术,更高长期*性。提供标准及客户*封装形式,具有优化的光电转换效率 。
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