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808nm /-3nm 2W C-封装激光器简述: *硬焊料烧结组装技术,更高长期*性 *提供标准及客户*封装形式 *优化的光电转换效率
对于C-封装大功率半导体激光器,我们可提供波长范围 635nm---1060nm, 功率范围 1W---8W,的产品,我们的产品采用硬焊料烧结组装技术,更高长期*性。提供标准及客户*封装形式,具有优化的光电转换效率 。封装尺寸: 技术参数:
是
激光管
BOB
808nm 2w LD
铜
优化的光电转换效率
固体激光泵浦、红外照明、 自由空间通讯、*
C-封装激光器
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