高频三*管

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简介

BFQ591硅*频低噪声功率管是一种基于N型外延层的晶体管。具有高功率增益、低噪声特 性、大动态范围和理想的电流特性。主要应用于*频低噪声功率管主要应用于VHF,UHF,CATV,无线遥控、射频模块等高频宽带低噪声放大器。该芯片 原产于philips公司,现在国内也有公司生产。北京鼎霖电子科技有限公司在该公司已有的*微波相控阵雷达功率放大器件生产技术的基础上,为民用市场 研制开发了系列高频微波三*管,包括2SC3356,2SC3357,BFQ591,2S*226,BFR540,BFR520等,其性能指标同 NEC、philips同类产品相同。

BFQ591参数

类别:NPN-硅通用高频低噪声宽带NPN晶体管

集电*-发射*电压VCEO:15V

集电*-基*电压VCBO:20V

发射*-基*电压VEBO:3.0V

集电*直流电流IC:200mA

总耗散功率(TA=25℃)Ptot:2.25W

工作结温Tj:150℃

贮存温度Tstg:-65~150℃

封装形式:SOT-89

功率特性:*率

*性:NPN型

结构:扩散型

材料:硅(Si)

封装材料:塑料封装

电性能参数(TA=25℃):

击穿电压:V(BR)CEO=15V,V(BR)CBO=20V,V(BR)EBO=3.0V

直流放大系数hFE:60~250 @VCE=8V,IC=70mA

集电*-基*截止电流ICBO:100nA(*大值)

发射*-基*截止电流IEBO:100nA(*大值)

特征频率fT:7.0GHz@ VCE=8V,IC=70mA

集电*允许电流IC:0.2(A)

集电**大允许耗散功率PT:2.25(W)

*功率增益∣S21∣:10dB@IC=8mA,VCE=70V,f=1GHz

功率增益GUM:11dB@IC=8mA,VCE=70V,f=1GHz

反馈电容Cre:0.7 pF @ IC=ic=0,VCB=10V,f=1MHz。

品牌/型号

TOPLINK/BFQ591

*性

NPN型

频率特性

7GHz

类别

贴片

封装形式

SOT-89

电流放大系数

60-150

装配方式

无引线表面组装

反向电压

20V

批号

2012

电流容量

*率

封装材料

塑料封装

反向电流

0.000001A

耗散功率

2250mW

集电*电流ICm

200mA

材料

频率类型

*频MHz

结构

平面型