供应CSP封装PCB生产
地区：广东 深圳
认证：
无
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产品属性
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CSP(Chip Scale Package)，是芯片级封装的意思。CSP封装*新一代的内存芯片封装技术，其技术性能又有了新的*。CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比*过1:1.14，已经相当接近1:1的理想情况，*对尺寸也*有32平方毫米，约为普通的BGA的1/3，**相当于TSOP内存芯片面积的1/6。与BGA封装相比，同等空间下CSP封装可以将存储容量*三倍。
CSP封装内存不但体积小，同时也更薄，其金属基板到散热体的**散热路径*有0.2毫米，大大*了内存芯片在长时间运行后的*性，线路阻*显著减小，芯片速度也随之得到大幅度*。
CSP封装内存芯片的中心引脚形式*地缩短了信号的传导距离，其衰减随之减少，芯片的*干扰、*噪性能也能得到大幅*，这也使得CSP的存取时间比BGA*15%-20%。在CSP的封装方式中，内存颗粒是通过一个个锡球焊接在PCB板上，由于焊点和PCB板的接触面积较大，所以内存芯片在运行中所产生的热量可以很容易地传导到PCB板上并散发出去。CSP封装可以从背面散热，且热效率良好，CSP的热阻为
CSP
层数：4层
材料：HL832NX
厚度0.56mm
线宽线距：50/50um
表面处理：电镀软金
香港雅新科技是一家*线路板生产商，属于生产与贸易相结合的综合独资企业，公司拥有着雄厚的资金和2700多名*的员工，并且引进了美国、德国、日本等国外的*生产设备和检测仪器，成熟提供了*的单、双面以及多层（30层均可）的刚性线路板和柔性线路板，内存条PCB、平板电脑PCB、封装基板，还有体型微小的*PCB，在品质上公司已取得IS09002认证，另外，美国的UL*检测认证正在申请中。
公司的产品广泛应用于：电脑、手机、显示屏、数码相机、GPS、蓝牙、U*、手机存储卡、打印机、DVD、VCD、航空航天的产品领域。
制作能力：
制作层数 2-12layer
完成板厚度 15.7-98.4mil [0.4-2.5mm]
*小内层板厚度 4mil [0.10mm]
工作panel排版尺寸 Max:20”X24” Min: 10”X10”
*小生产线宽/线距 4/3 mil [0.10/0.08mm]
层与层之间的对准度 +/-2mil [0.05mm]
钻孔尺寸 Φ10-Φ256mil [Φ0.25~Φ6.5mm]
*小完成孔径 4mil [0.10mm]
钻孔位置精度 +/-2mil [0.05mm]
钻孔孔径公差 +/-3mil(PTH) [0.08mm]
+/-2mil(NPTH) [
线路到NPTH孔距离 Min. 4mil [0.10mm]
线路到PAD距离 Min. 3.5mil [0.089mm]
电镀孔铜厚度 Min. 1.0mil [0.025mm]
电镀均匀性 ≧90%
电镀纵横比 7:1
*焊对准度 +/-2mil [0.05mm]
*焊绿油桥 Min. 3mil [0.08mm]
*小外形公差 +/-4mil [0.10mm]
*小斜边角度 20°
完成板厚公差 +/-4mil [0.10mm]
阻*控制 +/-8~15%ohm
板弯板翘 <0.7%
威刚(A-DATA)、宇瞻(Apacer)、群联电子(Phison）和创见(Transcend)
金士顿现代 三星 威刚 英飞凌 Kingmax 金邦 宇瞻 海盗船 *胜 创见 勤茂 *
Memory modules PCB DDR2 DDR3
欢迎广大客户前来洽谈！
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