BGA红外线拆焊台T-870A
产品特点：1、机器采用自主研发的红外线发热器件、国际先进的红外线拆焊技术。2、专用红外线加热，穿透力强,器件受热均匀,突破传统热风拆焊机罩住元件加热，热冲击较大缺点。3、 操作容易，经过一天训练即可完全操作本机。4、无需拆焊治具 ， 本机可拆焊35-50mm所有元件。5、本机配备800W预热溶胶系统 ， 预热范围240x180mm。6、红外线加热无热风流动，不会影响周边微小元件，可拆焊或返修BGA、SMD、CSP、LGA、QFP、PLCC和BGA植球，尤其是BGA、SMD元件。同时可以返修各种排插条和针式插座（如CPU插座和GAP插排）。7、完全能满足电脑、笔记本、电游等BGA拆焊/返修要求。特别对电脑南北桥的维修主要参数：
工作台面尺寸 360X240mm
额定电压和频率 AC220-230v 60/50Hz
整机功率 1000W
红外灯体功率 150W
红外预热底盘功率 800W
红外灯体加热尺寸 Φ70mm(50x50mm)
预热底盘预热尺寸 240x180mm
红外灯体温度可调 200℃-350℃
预热底盘温度可调 60℃-200℃
主要部件：
焊台主体 1
红外灯体 1
温度传感器 1
PCB板托架 1
国标电源线 1
用户使用手册（光盘） 1
1、开机和开机前检查：①、开机前先检查红外灯体、温度传感器及电源线是否连接好。 ②、打开电源开关。等自检通过后再使用（面板显示屏上显示为上次使用时设定值）。③、前面板有两个开关，分别控制PCB板预热、红外灯体工作；按动前面板“IR PRE-HEAT PIATE”的“▲”“▼”，可以在60-200℃内，调节PCB板的预热温度，按动开关为“ON”，则预热底盘开始工作，按动开关为“OFF”，则预热底盘停止工作；按动前面板“IR HEAT LAMP”的“▲”“▼”，可以在200-350℃内，调节红外灯体的工作温度，按动开关为“ON”，则红外灯体开始工作，按动开关为“OFF”，则红外灯体停止工作。2、拆焊/返修的操作：①、PCB板的放置：将选好的将PCB板对准托板上的槽口，放置在PCB板支架上，紧固PCB板托板手轮，固定好PCB板；左右移动托板滑架，选取合适的工作位置。②、拆焊/返修前的调整和准备工作：调节PCB板位置，使需拆焊/返修的芯片中心垂直对准红外灯体的光斑中心；调整灯体高度，保持灯头与拆焊物件高度为20-30mm为宜；调节红外灯温度传感器的高度，防止在芯片或芯片近旁适当的位置，在芯片的四周和传感器头涂上助焊剂（焊宝或焊油），这样做可使传感器测到的温度更准确，同时有助焊剂的助焊作用，BGA焊盘会更加完好，能有效防止焊盘被粘起和起锡毛等问题。当芯片涂有防水固封胶时，一定要先开启红外预热底盘熔胶，让胶受热软化或粉化后，先清理掉；也可用溶胶水溶胶等其他措施。按照厂家提供的溶胶温度，进行溶胶处理，熔胶温度不宜过高，一般为120-140℃为宜，预热时间为3-5分钟或更长。③、拆焊/返修过程：根据产品的工艺要求或PCB板的大小，调节PCB板的预热温度（60-200℃可调），可以提前开启预热底盘，一般3-5分钟，预热底盘会稳定在预设的温度范围内；根据芯片的尺寸和焊接工艺要求，选取适当的红外线灯的加热温度（200-450℃可调），能满足拆焊/返修工艺要求即可。一般经验为：根据拆焊/返修芯片大小，适当调节红外灯的输出温度（200-450℃可调）和PCB板预热温度（60-200℃可调）；拆焊/返修小于20x20mm的芯片时，可调节红外灯温度到220-240℃左右，如果芯片没涂防水固封胶，或PCB板较小不会变形，可不开预热底盘预热；否则先预热到100-120度为宜；拆大于30x30mm芯片时，根据工艺和用户经验，可调节红外灯到240-260℃左右，预热底盘PCB板温度到120-140℃，先预热3-5分钟，等底盘稳定在预设的温度后，可很方便完成拆焊/返修过程；红外灯热度可以无级调节，根据你选择的芯片大小自由调节，当调节到最大时，红外线光最强，芯片升温较快，特别注意控制，防止传感器移位，测温不准，芯片受热时间太长，升温太高，热坏芯片。拆卸的操作过程一般为：固定PCB板、调整PCB板的位置、调节红外灯的中心对正拆卸的芯片、调整红外灯的高度、放置红外灯的温度传感器、涂助焊剂、设定预热底盘的预热温度和红外灯的工作温度、开启预热底盘、经3-5分或更长点，预热温度稳定在设定值附近、开启红外灯加热芯片、达到预设温度或芯片锡盘融化、用真空吸笔或镊子取下芯片、关闭红外灯和预热盘开关、等主机充分冷却后，关闭电源。回焊的操作过程一般为：操作过程基本同拆卸过程。不同之处为：先清理焊盘和植锡球、预热PCB板、正确放置芯片、按锡球回焊的工艺温度进行预热、回流焊接、冷却。对于无铅器件可以再提高温度20-30℃均可。④、拆焊/返修各种排插条和针式插座（如CPU插座和GAP插排）：一般操作为：先将要拆焊的PCB板怕热的部分和不拆焊的器件用铝箔纸罩住，再将要拆焊的PCB板固定在PCB板支架上，固定好，预设PCB板预热温度到160-180℃，将温度传感器放置在拆焊器件旁边，开启预热底盘、经3-5分或更长点，拆焊器件受热均匀后，一般可以拆焊。特殊的可以开启顶部红外灯辅助加热，可以快速拆焊器件。对于无铅器件可以再提高温度20-30℃均可。对于双面板，可以采用较低的预热温度先预热PCB板，再辅以顶部加热即可。⑤、拆焊/返修过程中的注意事项及相关说明：拆焊/返修比较大的PCB板的芯片时，比如：电脑板，一定要充分进行整板的预热干燥处理，可根据厂家提供的工艺要求进行，也可凭经验处理；只有处理得当，才能有效防止拆焊/返修芯片时，PCB板的变形和由此产生的虚焊、芯片翘角。对于简易封装的芯片，建议在芯片的中心部分（硅片位置）预贴铝箔纸，防止硅片过热爆裂。铝箔纸的尺寸为稍大于硅片为好，也不要太大，会影响芯片焊接效果的。拆焊/返修过程中，红外灯照射的区域内，所有的塑料插件，应用铝箔纸进行覆盖，防止高温红外线烘变形或损害。但不是全部包裹。回焊/返修完的PCB板，等冷却后，先清洗、干燥后，进行测试；如不行，可再回焊一遍。再不行重复整个过程。工作前后，在没有按放PCB板的情况下，不可长时间开启红外灯，会减少灯的使用寿命；严禁用红外灯长时间照射反光性很强的反光物，会严重影响灯的寿命。
