供应4-20层多层线路板，优质打样多层线路板

一、产品优势：

       制作各种特殊工艺：半孔板、厚金板、厚铜板、盲埋孔板；

      4层板最快可加急48小时发货；
      6层以上最快可加急72小时交货；

      最小线宽线隙：0.1mm(4mil)；
      最小过孔0.2mm(8mil);
      成品最薄厚度：0.2mm；
      成品最大厚度4.0mm。

二、PCB打样时规格及工艺

      1、表面工艺：喷锡、电镀镍/金、化学镍/金等、OSP膜等。
      2、PCB层数：Layer 1-20层 FPCB层数:1-6层
      3、最大加工面积： Max board sixc

      单面/双面板：650x450mm Single/Double-sided Pcb

      多层板：500x450mm Multilayer PCB
       4、板厚：Board thickncss 0.3mm-3.2mm

       最小线宽：Min track width 0.10mm

       最小线距：Min.space 0.10mm
       5、最小成品孔径：Min Diameter for PTH hole 0.3mm
       6、最小焊盘直径：Min Diameter for pad or via 0.6mm
       7、金属化孔孔径公差：PTH Hole Dia.Tolerance ≤Ф0.8　±0.05mm ＞Ф0.8 ±0.10mm
       8、孔位差：Hole Position Dcviation ±0.05mm
       9、绝缘电阻：Insuiation resistance ＞1014Ω（常态）
      10、孔电阻：Through Hole Resistance ≤300ｕΩ
      11、抗电强度：Dielectric strength ≥1.6Kv/mm
      12、抗剥强度：Peel-off strength 1.5v/mm
      13、阻焊剂硬度：Solder mask Abrasion ＞5H 
      14、热冲击Thermal stress 288℃ 10sec
      15、燃烧等级：Flammability 94v-0 
      16、可焊性：Solderability 235℃ 3s

       在内湿润翘曲度：board Twist <0.01mm/mm

       离子清洁度：Tonic Contamination <.56微克/cm2 
      17、基材铜箔厚度： 1/2oz、1oz、2oz
      18、镀层厚度： 一般为25微米，也可达到36微米
      19、常用基材： FR-4、FR-5、CEM-1、CEM-3、94VO、94HB
      20、客供资料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2000文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、菲林、样板等。