供应金手指卡板

金手指卡板

    板材: FR4 板层:8层 板厚:1.6 mm 线宽:6mil(0.1mm) 线距:6mil(0.1mm) 镀层工艺:沉金+金手指 最小孔径:10 mil(0.25mm) 深圳市腾创达电路有限公司生产能力 层数:1-32 最小线宽/间距:3mil(0.075mm) 最大板厚孔径比:12:1 表面处理工艺:热风整平(喷锡)、沉金、全板镀金、金手指、OSP、 板厚:0.2mm～6.0mm 材料:FR-4、高TG FR4、金属基、厚铜等 最大板尺寸:20″* 31.5″(500mm*800mm)

金手指是在板边缘镀金，我们有自动金手指生产线，可以为你提供专业的快速的金手指PCB生产