板材：FR4
板层：16层
板厚：4.0 mm
线宽：6mil（0.125mm）
线距：6mil（0.125mm）
镀层工艺：沉金
铜厚：2OZ
最小孔径：10 mil（0.25mm）
深圳市腾创达电路有限公司生产能力
层数：1-48最小线宽/间距：3mil(0.075mm)
最大板厚孔径比：12:1
表面处理工艺：热风整平(喷锡)、沉金、全板镀金、金手指、OSP、
板厚：0.2mm～6.0mm
材料：FR-4、高TG FR4、金属基、厚铜等 最大板尺寸：20″* 31.5″(500mm*800mm)
