供应导热胶垫
–导热胶垫具有成本优势的高压缩率有机硅凝胶型导热垫片。
–导热胶垫在中高热通量应用中，此种填充凝胶可提供优于平均值的体积导热率和业界领先的热阻率。
–导热胶垫潜在应用：
•发热部件及相关的散热器、电路板或底盘
导热胶垫应用
–图形CPU
–芯片集
–存储器
–光学驱动装置
–大容量存储装置
–电信设备与其他需要沿着底盘散热器之间传输热量的中高功率装置
–热导管或其他部件组装
性能与优势
–导热率：1.4 W/mK
–使用方便, 易于装配
–高压缩率
–阻燃等级 - UL 94 V0
