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3M8904-02导热双面胶是由导热陶瓷颗粒、阻燃填料与压敏胶聚合而成的一种高导热界面材料。 特性: · 良好的热传导性(> 1.7W/mK) · 优良的介电性能 · 减振 · 良好的模切性能,处理和再加工 · 优良的润湿能够适应许多表面状况 建议应用 · 集成电路芯片封装的热传导 · 一般散热片粘接 · 印刷电路板 · LED模块/板粘接 · 平板显示电视的LCD和PDP
3M8904-02导热双面胶是由导热陶瓷颗粒、阻燃填料与压敏胶聚合而成的一种高导热界面材料。
特性:
· 良好的热传导性(> 1.7W/mK)
· 优良的介电性能
· 减振
· 良好的模切性能,处理和再加工
· 优良的润湿能够适应许多表面状况
建议应用
· 集成电路芯片封装的热传导
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3M8904
3M8904-02
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