长期持续供货 LTM2887CY

LTM2887CY   类别 隔离器

产品族 数字隔离器

系列 μModule®

规格

技术 磁耦合

类型 SPI

隔离式电源 是

通道数 6

输入 - 输入侧 1/输入侧 2 3/3

通道类型 单向

电压 - 隔离 2500Vrms

共模瞬态抗扰度（最小值） 30kV/μs

数据速率 4MHz，8MHz

传播延迟 tpLH / tpHL（最大值） 100ns，100ns

脉宽失真（最大） -

上升/下降时间（典型值） 3ns，3ns

电压 - 电源 4.5 V ~ 5.5 V

工作温度 0°C ~ 70°C

安装类型 表面贴装

/外壳 32-BBGA

供应商器件封装 32-BGA（15x11.25）

LTM2887CY   是一款完整的电流数字 μModule® (微型模块) 隔离器。该器件无需使用外部组件。单个 3.3V 或 5V 电源通过一个集成的隔离式 DC/DC 转换器为接口的两侧供电。一个逻辑电源引脚提供了与 1.62V 至 5.5V 不同逻辑电平的简易连接，这与主电源无关。

可用选项符合 SPI 和 I2C (仅限主控器模式) 规范。

隔离侧包括两个标称值为 5V 的电源 (具有可编程电流限制功能)，它们各能提供超过 100mA 的负载电流。这些电源可以采用单个外部电阻器从其标称值进行调节。

耦合电感器和一个隔离式电源变压器在输入和输出逻辑接口之间提供了 2500VRMS 的隔离度。该器件非常适合于那些接地环路断开的系统，允许很大的共模电压范围。在共模瞬变 >30kV/μs 的情况下，通信不会出现中断。

应用

隔离型 SPI 或 I2C 接口

工业系统

测试与测量设备

断开接地环路

器件型号 封装 Code 温度 封装图 RoHS 数据
现货供应：

LTM2887CY-3I#PBF 15mm x 11.25mm x 3.42mm BGA BGA C 05-08-1851 Yes

LTM2887CY-3S#PBF 15mm x 11.25mm x 3.42mm BGA BGA C 05-08-1851 Yes

LTM2887CY-5I#PBF 15mm x 11.25mm x 3.42mm BGA BGA C 05-08-1851 Yes

LTM2887CY-5S#PBF 15mm x 11.25mm x 3.42mm BGA BGA C 05-08-1851 Yes

LTM2887HY-3I#PBF 15mm x 11.25mm x 3.42mm BGA BGA H 05-08-1851 Yes

LTM2887HY-3S#PBF 15mm x 11.25mm x 3.42mm BGA BGA H 05-08-1851 Yes

LTM2887HY-5I#PBF 15mm x 11.25mm x 3.42mm BGA BGA H 05-08-1851 Yes

LTM2887HY-5S#PBF 15mm x 11.25mm x 3.42mm BGA BGA H 05-08-1851 Yes

LTM2887IY-3I#PBF 15mm x 11.25mm x 3.42mm BGA BGA I 05-08-1851 Yes

LTM2887IY-3S#PBF 15mm x 11.25mm x 3.42mm BGA BGA I 05-08-1851 Yes

LTM2887IY-5I#PBF 15mm x 11.25mm x 3.42mm BGA BGA I 05-08-1851 Yes

LTM2887IY-5S#PBF 15mm x 11.25mm x 3.42mm BGA BGA I 05-08-1851 Yes

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