供应高导热大功率LED铝基板

国内外各种铝基覆铜板主要性能技术指标对比表

美国贝格斯板材

 日本NRK板材

 台湾普通高导热板材

国产1060型板材

锦熙公司生产的板材

性能指标（实测值）

剥离强度(单位：N/mm）

3

3

2.2

1.8

2.2

*缘电阻（单位：Ω）

>100*10G

>10*10G

>10*10G

>1*10G

>10*10G

击穿电压（单位：Vdc）

6K

5.5K

5K

4K

6K

耐浸焊性（单位：℃/分钟）

300℃时2min不起泡，不分层

300℃时2min不起泡，不分层

280℃时2min不起泡，不分层

280℃时2min不起泡，不分层

288℃时2min不起泡，不分层

导热系数（热导率）（单位：W/m-k）

>1.8

>1.8

>1.2

>0.8

>2.8

热阻（单位：℃/W）

<0.45

<0.45

<1

<1.2

<0.35

燃烧性

FV-O

FV-O

FV-O

FV-O

FV-O

介电常数（单位：1MHz）

6

6

5

4

5

介质损耗角(正切)

0.02

0.02

0.02

0.03

0.02