热卖1.2mm双面铜泊PCB板材H/0可模冲不分层玻纤覆铜板双面fr-4
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覆铜板-----又名基材 。将补强材料浸以树脂,一面或两面覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料,称为覆铜箔层压板。 它是做PCB的基本材料,常叫基材,应用于印制线路板行业。 当它用于多层板生产时,也叫芯板(CORE)。
一般用环氧、玻璃布基板,广泛用于计算机、电子交换机、移动、计算机外围产品、通迅产品、办公室自动化设备、自动化仪器仪表、*及航空电子产品,高级家用电器等。良好的品质稳定性及平整性,适应于表面贴装及封装基板的要求。
不分层,不起泡可模冲 数控 金属层材质:铜,H/H 层数:双面,外形尺寸41*49。
本公司经营1.2mm双面fr-4覆铜板,质量*,欢迎咨询洽谈。黄生:.
是
铜基覆铜板
玻璃布基板
*氧化处理/OSP
无
1
1
1
1.2(mm)
环氧
通用型
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