*可模冲不分层0.6mm双面半盎司PCB板材0.6fr-4玻纤覆铜板

覆铜板-----又名基材。将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。它是做PCB的基本材料，常叫基材，应用于印制线路板行业。当它用于多层板生产时，也叫芯板（CORE）。

一般用环氧、玻璃布基板，广泛用于计算机、电子交换机、移动、计算机外围产品、通迅产品、办公室自动化设备、自动化仪器仪表、*及航空电子产品，高级家用电器等。良好的品质稳定性及平整性，适应于表面贴装及封装基板的要求。

不分层，不起泡可模冲数控金属层材质:铜，H/H 层数:双面，外形尺寸41*49。

本公司经营0.6mm双面fr-4覆铜板，质量*，欢迎咨询洽谈。黄生：.

加工定制

否

种类

铜基覆铜板

*缘材料

玻璃布基板

表面工艺

*氧化处理/OSP

表面油墨

无

线宽间距

孔径

加工层数

板厚度

0.6（mm）

粘结剂树脂

环氧

特性

通用型