供应W3E32M64S-200B3M WEDC
地区：广东 深圳
认证：
无
图文详情
产品属性
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| 包装说明 | BGA, |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 |
| HTS代码 | 8542.32.00.36 |
| 风险等级 | 5.55 |
| 访问模式 | MULTI BANK PAGE BURST |
| 访问时间 | 6 ns |
| 其他特性 | AUTO/SELF REFRESH; LG-MAX; WD-MAX; SEATED HT-CALCULATED |
| JESD-30 代码 | R-PBGA-B208 |
| 长度 | 22.15 mm |
| 内存密度 | 2147483648 bit |
| 内存集成电路类型 | SYNCHRONOUS DRAM |
| 内存宽度 | 64 |
| 功能数量 | 1 |
| 端口数量 | 1 |
| 端子数量 | 208 |
| 字数 | 33554432 words |
| 字数代码 | 32000000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS |
| 工作温度 | 85 °C |
| 工作温度 | -40 °C |
| 组织 | 32MX64 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | BGA |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 225 |
| 状态 | Not Qualified |
| 座面高度 | 2.77 mm |
| 自我刷新 | YES |
| 供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
| 供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 1 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的长时间 | 30 |
| 宽度 | 13.15 mm |
| 深圳市永怡佳有限公司 代理原装进口怀特全系列芯片 订货交期6-8 周 |
W3E32M64S-200B3M
WEDC
BGA
20+
