供应W3E32M64S-250B3M WEDC

地区:广东 深圳
认证:

深圳市永怡佳科技有限公司

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包装说明 BGA,
Reach Compliance Code unknown
ECCN代码 EAR99
HTS代码 8542.32.00.36
风险等级 5.55
访问模式 MULTI BANK PAGE BURST
访问时间 6 ns
其他特性 AUTO/SELF REFRESH; LG-MAX; WD-MAX; SEATED HT-CALCULATED
JESD-30 代码 R-PBGA-B208
长度 22.15 mm
内存密度 2147483648 bit
内存集成电路类型 SYNCHRONOUS DRAM
内存宽度 64
功能数量 1
端口数量 1
端子数量 208
字数 33554432 words
字数代码 32000000
工作模式 SYNCHRONOUS
工作温度 85 °C
工作温度 -40 °C
组织 32MX64
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 BGA
封装形状 RECTANGULAR
封装形式 GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度) 225
状态 Not Qualified
座面高度 2.77 mm
自我刷新 YES
供电电压 (Vsup) 3.6 V
供电电压 (Vsup) 3 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V
表面贴装 YES
技术 CMOS
温度等级 INDUSTRIAL
端子形式 BALL
端子节距 1 mm
端子位置 BOTTOM
处于峰值回流温度下的长时间 30
宽度 13.15 mm
深圳市永怡佳有限公司 代理原装进口怀特全系列芯片 订货交期6-8  
型号/规格

W3E32M64S-250B3M

品牌/商标

WEDC

封装

BGA

批号

20+