供应三键TB3303N导电胶

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TB3303N 面向SMD型晶体振子的硅酮类导电粘合剂

三键TB 3303N是一种加热硬化型的单组分硅酮类导电粘合剂,尤其是为无支撑的SMD型晶体振子而研发的粘合剂。

 

产品特点

 一种单组分硅酮类导电粘合剂。可在180×60分钟条件下硬化。

 本品成分以硅酮树脂为主,所以高低温条件下硬化物的特性均比较稳定。

涂敷后较少起皮,适用于需微量涂敷。

 

主要用途

 尤其可用于连接小型晶体振子、晶体振荡器、弹性表面波过滤器上的压电元件与电极。

 此外,还可用于其它点粘着、芯片元件的固定等。

 

相关技术参数

     颜色:淡黄色

     胶粘剂类型:硅酮树脂

     粘度:41 Pa·s25

     粘合强度:3.1Mpa

     体积电阻率2.3×10-6Ω·m

型号/规格

TB3303N

品牌/商标

三键