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产品属性
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E5022电子灌封胶
产品简介
本产品为环氧树脂基电子元器件灌封胶,分A、B两组分包装,A 组分为白色粘稠液体,B组分为浅黄色透明液体;将A、B两组分混合并充分搅拌均匀即可进行灌封,A、B两组分分开可长期贮存。本产品具有胶接强度高、 固化物韧性好、固化表面光泽好、易消泡、收缩率低、**等特点;本产品具有良好的电性能。
产品特性
| A组分 | B组分 |
粘度(25℃) 厘泊 | 8000&plu*n;1000 | 300 |
密度g/cm3 | 1.65 | 1.02 |
混合比例(重量比) | 100 | 25 |
固化条件: | 室温48小时 |
|
混合物适用期(25℃) | 120分钟(50克) |
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固化物性能
固化收缩率(%): ≤0.5
体积电阻系数,Ω·cm: 1.4×1014
表面电阻系数,Ω: 5.2×1014
介电常数: 4.4
介电损耗: 0.029(50Hz) 0.058(1MHz)
击穿电压,KV/mm: 20
邵尔硬度: D85
Al-Al胶接剪切强度,MPa: 12.0
Al-Al90°剥离强度,N/cm: 18
本体压缩强度,MPa: ≥55
使用方法
将A、B两组分按重量比 A:B=100:25混合并搅拌均匀即可进行灌封。 为便于灌封,混合可适当加热A组分(50℃以下)。注意:*须搅拌均匀, 否则影响固化物性能;应在适用期内将胶料使用完毕。如有条件,对混合进行真空脱泡,则固化物性能更好。