XCVU13P-2FHGB2104I嵌入式-FPGA现场可编程门阵列

制造商产品编号
XCVU13P-2FHGB2104I
供应商
Xilinx公司
描述
集成电路FPGA 702 I / O 2104FCBGA

详细说明
Virtex®UltraScale +™现场可编程门阵列（FPGA）IC 702 514867200 3780000 2104-BBGA，FCBGA

类别

集成电路（IC）
嵌入式-FPGA（现场可编程门阵列）
制造商
Xilinx公司
系列
Virtex®UltraScale +™
包
托盘
零件状态
活性
电压-电源
0.825V〜0.876V
安装类型
表面贴装
工作温度
-40°C〜100°C（TJ）
包装/箱
2104-BBGA，FCBGA
供应商设备包装
2104-FCBGA（52.5x52.5）
LAB / CLB的数量
216000
逻辑元素/单元数
3780000
总RAM位
514867200
I / O数量
702

型号/规格

XCVU13P-2FHGB2104I

品牌/商标

XILINX

封装

2104-BGA

批号

20+

型号

XCVU13P-2FHGB2104I

生产商

Xilinx

工作温度

-40°C ~ 100°C（TJ）

电源-电压

1.14 V ~ 1.26 V

供应XCVU13P-2FHGB2104I嵌入式-FPGA现场可编程门阵列