供应XC7K325T-2FFG900I嵌入式-FPGA现场可编程门阵列

生产厂家
赛灵思公司
制造商零件编号
XC6SLX100T-N3FGG676I
说明IC FPGA 376 I / O 676FBGA
（RoHS）规范的达标情况无铅/符合限制有害物质指令
湿度敏感度（MSL）3（168小时）

类别集成电路（IC）
嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
制造商赛灵思公司
Spartan?-6 LXT系列
零件状态已过时
LAB / CLB的数量7911
逻辑元素/单元数101261
总RAM位4939776
I / O 376的数量
电压 - 电源1.14 V?1.26 V
安装类型表面贴装
工作温度-40°C?100°C（TJ）
封装/外壳676-BGA
供应商器件封装676-FBGA（27x27）制造商 
Xilinx Inc.
制造商零件编号 
XC7K325T-2FFG900I
描述 
IC FPGA 500 I/O 900FCBGA

标准包装   1
包装   托盘 
零件状态 有源
类别 集成电路（IC）
产品族 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
系列 Kintex®-7
其它名称 122-1960
XC7K325T-2FFG900I-ND
XC7K325T-2FFG900I

规格
LAB/CLB 数 25475
逻辑元件/单元数 326080
总 RAM 位数 16404480
I/O 数 500
电压 - 供电 0.97V ~ 1.03V
安装类型 表面贴装型
工作温度 -40°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳 900-BBGA，FCBGA
供应商器件封装 900-FCBGA（31x31）