供应电子*缘材料F*ME-2，Ｈ＝１．０
地区：江苏 泰州
认证：
无
图文详情
产品属性
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宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板F4BME-1/2
本产品是采用纯*玻璃漆布、半固化片和聚四氟乙烯树脂经科学配制和严格工艺压制而成。其电气性能比F4BM有**，并增加了无源互调指标。
技术条件
外 观 | *合微波印制电路基板材料国军标规定指标 | ||||||||
型 号 | F4BME217 | F4BME220 | F4BME245 | F4BME255 | F4BME265 | F4BME275 | |||
F4BME285 | F4BME295 | F4BME300 | F4BME320 | F4BME338 | F4BME350 | ||||
外型尺寸（mm） | 300×250 | 350×380 | 440×550 | 500×500 | 460×610 | 600×500 | |||
840×840 | 840×1200 | 1500×1000 |
|
|
| ||||
*尺寸可根据客户要求压制 | |||||||||
厚度尺寸及公差（mm） | 板厚 | 0.25 | 0.5 | 0.8 | 1.0 |
| |||
公差 | &plu*n;0.02～&plu*n;0.04 | ||||||||
板厚 | 1.5 | 2.0 | 3.0 | 4.0 | 5.0 | ||||
公差 | &plu*n;0.05～&plu*n;0.07 | ||||||||
板厚包括两面铜箔厚度，*尺寸可根据客户要求压制 | |||||||||
机
械
性
能 | 翘 曲 度 | 板厚（mm） | 翘曲度*大值mm/mm | ||||||
光面板 | 单面板 | 双面板 | |||||||
0.25～0.5 | 0.03 | 0.05 | 0.025 | ||||||
0.8～1.0 | 0.025 | 0.03 | 0.020 | ||||||
1.5～2.0 | 0.020 | 0.025 | 0.015 | ||||||
3.0～5.0 | 0.015 | 0.020 | 0.010 | ||||||
剪切冲 剪性能 | ＜1mm的板剪切后*刺，两冲孔间距*小为0.55mm不分层； ≥1mm的板剪切后*刺，两冲孔间距*小为1.10mm不分层。 | ||||||||
*剥强度 | 常态≥18N/cm;恒定湿热及260℃&plu*n;2℃熔融焊料中保持20秒不起泡、不分层且*剥强度≥15N/cm | ||||||||
化学性能 | 根据基材特性可参照印制电路化学腐蚀法加工电路，而材料的介质性能不改变，且能进行孔金属化。 | ||||||||
物
理
电
气
性
能 | 指标名称 | 测试条件 | 单位 | 指标数值 | |
比 重 | 常 态 | g/cm3 | 2.2～2.3 | ||
吸水率 | 在20&plu*n;2℃蒸馏水中浸24小时 | % | ≤0.02 | ||
使用温度 | 高低温箱 | ℃ | -50～ 260 | ||
热导系数 |
| 千卡/米小时℃ | 0.8 | ||
热膨胀数 | 升温96℃/小时 | 热膨胀系数×1 | ≤5×10-5 | ||
收缩率 | 沸水中煮2小时 | % | 0.0002 | ||
表面*缘电阻 | 500V直流 | 常 态 | M.Ω | ≥1×104 | |
恒定湿热 | ≥1×103 | ||||
体积电阻 | 常 态 | MΩ.cm | ≥1×106 | ||
恒定湿热 | ≥1×105 | ||||
插销电阻 | 500V直流 | 常 态 | MΩ | ≥1×105 | |
恒定湿热 | ≥1×103 | ||||
表面*电强度 | 常 态 | δ=1mm(kv/mm) | ≥1.2 | ||
恒定湿热 | ≥1.1 | ||||
介电常数 | 10GHZ | εr | 2. 2.17、2.20、2.45、 2. 2.55、2.65、2.75、（&plu*n;2%） 2. 2.85、2.95、3.00、 3.3.20、3.38、3.50。 | ||
介质损耗角正切值 | 10GHZ | tgδ | ≤7×10-4 | ||
PIMD | 2.5GHZ | dbc | ≤-120 | ||
"
铜基覆铜板
玻璃布基板
铜箔
无
无
无
无
1.0（mm）
聚四氟乙烯
高频电路用
