电子*缘材料微波复合介质基片H=0.8

微波复合介质覆铜箔基片TP-1/2

用该基片做微波电路的特点

（1）介电常数可根据电路要求在3～16范围内任意选择，且稳定。使用温度为－100℃～ 150℃

（2）铜箔和介质的粘附力比陶瓷基片的真空镀膜牢靠，电路加工方便，成品率高，且加工成本较陶瓷基片大大降低。

（3）介质损耗角正切值tgδ≤1×10^-3。且随频率增高损耗值变化小。

（4）易于机械加工，可方面进行钻、车、磨、剪切、刻等多种加工，这是陶瓷基片不能比的。

技术条件：

外观	双面平整、无斑点、伤痕、凹陷等
尺寸及其公差（mm）	外型尺寸A×B（mm）				公差
	50×30 80×40 120×80				≤&plu*n;0.03
	120×100 150×150 180×180 220×160				≤&plu*n;0.05
	厚度尺寸及公差
	δ（mm）0.8&plun;0.03 1&plun;0.04 1.2&plun;0.05 1.5&plun;0.06 2&plu*n;0.08
	*尺寸可根据客户要求压制
机械性能	*剥强度	常态≥6N/cm，交变湿热≥4N/cm
	化学性能	根据基材特性可参照印制电路化学腐蚀方法加工电路板而不改变材料介质的性能
物理电气性能	指标名称	测试条件		单位	指标数值
	比重	常态		g/cm³	2
	吸水率	在20&plu*n;2℃蒸馏水中浸24小时		%	≤0.02
	使用温度	高低温箱		℃	-100～ 150
	热导系数			千卡/米小时℃	0.5
	热膨胀数	升温96℃/小时		热膨胀数×1	＜6×10^-5
	收缩率	沸水中煮2小时		%	0.0004
	表面*缘电阻	500V直流	常态	M.Ω	≥1×10⁷
			恒定湿热		≥1×10⁵
	体积电阻	常态		MΩ.cm	≥1×10⁹
		恒定湿热			≥1×10⁶
	插销电阻	500V直流	常态	MΩ	≥1×10⁶
			恒定湿热		≥1×10⁴
	表面*电强度	常态		δ=1mm(kv/mm)	≥1.5
		恒定湿热			≥1.2
	介电常数	10GH_Z		εr	2. 3～6 9.6、10.2、10.5（&plu*n;2%）11～16
	介质损耗角正切值	10GH_Z		tgδ	≤1×10^-3

种类

铜基覆铜板

*缘材料

复合材料

表面工艺

铜箔

表面油墨

其他

线宽间距

无

孔径

无

加工层数

无

板厚度

0.8（mm）

粘结剂树脂

PPO

特性

高频电路用

供应电子*缘材料微波复合介质基片H=0.8