供应电子*缘材料1.2毫米聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔层压板

外  观

*合微波印制电路基板材料国军标规定指标

型  号

F₄BM220

F₄BM255

F₄BM265

F₄BM300

F₄BM350

介电常数

2.20

2.55

2.65

3.0

3.50

外型尺寸（mm）

300×250

350×380

440×550

500×500

460×610

600×500

840×840

840×1200

1500×1000

*尺寸可按客户要求压制

厚度尺寸及公差（mm）

板厚

0.25

0.5

0.8

1.0

公差

&plu*n;0.02～&plu*n;0.04

板厚

1.5

2.0

3.0

4.0

5.0

公差

&plu*n;0.05～&plu*n;0.07

板厚包括两面铜箔厚度，*尺寸可根据客户要求压制

机

械

性

能

翘

曲

度

板厚（mm）

翘曲度*大值mm/mm

光面板

单面板

双面板

0.25～0.5

0.03

0.05

0.025

0.8～1.0

0.025

0.03

0.020

1.5～2.0

0.020

0.025

0.015

3.0～5.0

0.015

0.020

0.010

剪切

冲剪

性能

＜1mm的板剪切后*刺，两冲孔间距*小为0.55mm不分层。

≥1mm的板剪切后*刺，两冲孔间距*小为1.10mm不分层。

*剥强度

常态≥18N/cm;恒定湿热及260℃&plu*n;2℃熔融焊料中保持20秒不起泡、不分层且*剥强度≥15N/cm

化学性能

根据基材特性可参照印制电路化学腐蚀法加工电路，而材料的介质性能不改变，且能进行孔金属化

物

理

电

气

性

能

指标名称

测试条件

单位

指标数值

比  重

常  态

g/cm³

2.2～2.3

吸水率

在20&plu*n;2℃蒸馏水中浸24小时

%

≤0.02

使用温度

高低温箱

℃

-50～ 260

热导系数

千卡/米小时℃

0.8

热膨胀数

升温96℃/小时

热膨胀系数×1

≤5×10^-5

收缩率

沸水中煮2小时

%

0.0002

表面*缘电阻

500V直流

常  态

M.Ω

≥1×10⁴

恒定湿热

≥1×10³

体积电阻

常  态

MΩ.cm

≥1×10⁶

恒定湿热

≥1×10⁵

插销电阻

500V直流

常  态

MΩ

≥1×10⁵

恒定湿热

≥1×10³

表面*电强度

常  态

δ=1mm(kv/mm)

≥1.2

恒定湿热

≥1.1

介电常数

10GH_Z

εr

2.         2.20

2.         2.55

2.65（&plu*n;2%）

2.         3.0

3.5

介质损耗角正切值

10GH_Z

tgδ

≤7×10^-4