供应存储 > EEPROM XCF16PFS48C
地区:广东 深圳
认证:
无
图文详情
产品属性
相关推荐
参数名称 | 参数值 |
是否无铅 | 含铅 含铅 |
生命周期 | Obsolete |
Objectid | 1988578476 |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | PLASTIC, TFBGA-48 |
针数 | 48 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
HTS代码 | 8542.32.00.51 |
风险等级 | 8.4 |
Samacsys Manufacturer | XILINX |
Samacsys Modified On | 2023/3/7 16:10 |
其他特性 | IT CAN ALSO OPERATES AT 2.5, 3.3 VOLT NOMINAL |
耐久性 | 20000 Write/Erase Cycles |
JESD-30 代码 | R-PBGA-B48 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 9 mm |
内存密度 | 16777216 bit |
内存集成电路类型 | CONFIGURATION MEMORY |
内存宽度 | 1 |
湿度敏感等级 | 3 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 48 |
字数 | 16777216 words |
字数代码 | 16000000 |
工作模式 | SYNCHRONOUS |
组织 | 16MX1 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TFBGA |
封装等效代码 | BGA48,6X8,32 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH |
并行/串行 | SERIAL |
峰值回流温度(摄氏度) | 240 |
电源 | 1.5/3.3,1.8 V |
子类别 | Flash Memories |
标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | TIN LEAD |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 0.8 mm |
端子位置 | BOTTOM |
类型 | NOR TYPE |
宽度 | 8 mm |
XCF16PFS48C
XILINX
BGA
22+