驱动程序和接口 > 外围驱动器 TLE8108EMXUMA1

参数名称	参数值
Source Content uid	TLE8108EMXUMA1
是否无铅	不含铅不含铅
生命周期	Active
零件包装代码	SSOP
包装说明	HLSSOP,
针数	24
Reach Compliance Code	compliant
Country Of Origin	Malaysia
ECCN代码	EAR99
HTS代码	8542.39.00.01
Factory Lead Time	39 weeks
风险等级	1.77
Samacsys Manufacturer	Infineon
Samacsys Modified On	2023/5/7 7:03
YTEOL	7.05
内置保护	TRANSIENT; OVER CURRENT; THERMAL
接口集成电路类型	BUFFER OR INVERTER BASED PERIPHERAL DRIVER
JESD-30 代码	R-PDSO-G24
JESD-609代码	e3
长度	8.65 mm
湿度敏感等级	3
功能数量	1
端子数量	24
输出电流流向	SOURCE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	HLSSOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
标称供电电压	5 V
表面贴装	YES
端子面层	TIN
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	DUAL
断开时间	50 μs
接通时间	50 μs
宽度	3.9 mm

型号/规格

TLE8108EMXUMA1

品牌/商标

INFINEON

封装

SSOP-24

批号

22+

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