供应驱动程序和接口 > 外围驱动器 TPS22918TDBVRQ1

地区:广东 深圳
认证:

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参数名称 参数值
Source Content uid TPS22918TDBVRQ1
Brand Name Texas Instruments
是否无铅 不含铅 不含铅
生命周期 Active
Objectid 8189241471
包装说明 LSSOP,
Reach Compliance Code compliant
ECCN代码 EAR99
Date Of Intro 2016/7/19
风险等级 1900/1/0 18:57
Samacsys Manufacturer Texas Instruments
Samacsys Modified On 2023/3/7 16:10
YTEOL 15
可调阈值 NO
模拟集成电路 - 其他类型 POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT
JESD-30 代码 R-PDSO-G6
长度 2.9 mm
湿度敏感等级 3
信道数量 1
功能数量 1
端子数量 6
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 LSSOP
封装等效代码 TSOP6,.11,37
封装形状 RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260
筛选级别 AEC-Q100
标称供电电压 (Vsup) 1.2 V
表面贴装 YES
端子面层 MATTE TIN
端子形式 GULL WING
端子节距 0.95 mm
端子位置 DUAL
宽度 1.6 mm
型号/规格

TPS22918TDBVRQ1

品牌/商标

TI(德州仪器)

封装

SOT23-6

批号

22+