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供应微控制器和处理器 > 其他 uPs/uCs/外围集成电路 CC3200MODR1M2AMOBT

地区：广东 深圳
认证： 无

深圳市英特瑞斯电子有限公司

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参数名称 参数值
Source Content uid CC3200MODR1M2AMOBT
Brand Name Texas Instruments
生命周期 Active
包装说明 BCC,
Reach Compliance Code compliant
ECCN代码 5A992.C
HTS代码 8473.30.11.80
风险等级 1900/1/0 23:31
Samacsys Manufacturer Texas Instruments
Samacsys Modified On 2019/4/23 9:00
YTEOL 15
具有ADC YES
总线兼容性 I2C; SPI; UART
DAC 通道 NO
DMA 通道 NO
外部数据总线宽度
JESD-30 代码 R-XBCC-B63
JESD-609代码 e4
长度 20.5 mm
湿度敏感等级 3
I/O 线路数量 25
端子数量 63
PWM 通道 NO
封装主体材料 UNSPECIFIED
封装代码 BCC
封装形状 RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER
峰值回流温度（摄氏度） 260
标称供电电压 3.3 V
表面贴装 YES
技术 CMOS
温度等级 COMMERCIAL
端子面层 NICKEL GOLD
端子形式 BUTT
端子节距 1.27 mm
端子位置 BOTTOM
宽度 17.5 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROPROCESSOR CIRCUIT
型号/规格

CC3200MODR1M2AMOBT

品牌/商标

TI

封装

QFM63

批号

22+