供应可编程逻辑 > 现场可编程门阵列 XC5VLX110-1FFG1153C
地区:广东 深圳
认证:
无
图文详情
产品属性
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是否无铅 | 不含铅 不含铅 |
生命周期 | Active |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | BGA-1153 |
针数 | 1903/2/26 0:00 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
ECCN代码 | 3A001.A.7.A |
HTS代码 | 8542.39.00.01 |
风险等级 | 1.46 |
Samacsys Manufacturer | XILINX |
Samacsys Modified On | 2017/6/12 15:50 |
YTEOL | 1900/1/6 9:36 |
CLB-Max的组合延迟 | 0.9 ns |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B1153 |
JESD-609代码 | e1 |
长度 | 35 mm |
湿度敏感等级 | 4 |
可配置逻辑块数量 | 8640 |
输入次数 | 800 |
逻辑单元数量 | 110592 |
输出次数 | 800 |
端子数量 | 1153 |
组织 | 8640 CLBS |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA |
封装等效代码 | BGA1153,34X34,40 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY |
峰值回流温度(摄氏度) | 245 |
电源 | 1,2.5 V |
可编程逻辑类型 | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
子类别 | Field Programmable Gate Arrays |
标称供电电压 | 1 V |
表面贴装 | YES |
温度等级 | OTHER |
端子面层 | TIN SILVER COPPER |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1 mm |
端子位置 | BOTTOM |
宽度 | 35 mm |
XC5VLX110-1FFG1153C
其他
18+
BGA
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