可编程逻辑 > 现场可编程门阵列 XC3S200A-4FTG256I

是否无铅	不含铅不含铅
生命周期	Active
Objectid	1657384807
零件包装代码	BGA
包装说明	FTBGA-256
针数	256
Reach Compliance Code	compliant
Country Of Origin	Taiwan
ECCN代码	EAR99
HTS代码	8542.39.00.01
Factory Lead Time	52 weeks
风险等级	0.75
Samacsys Description	FPGA - Field Programmable Gate Array XC3S200A-4FTG256I CONNECTING EBOM TO MARKETING PART
Samacsys Manufacturer	XILINX
Samacsys Modified On	2021/8/26 6:25
YTEOL	5.2
CLB-Max的组合延迟	0.71 ns
JESD-30 代码	S-PBGA-B256
JESD-609代码	e1
长度	17 mm
湿度敏感等级	3
可配置逻辑块数量	448
等效关口数量	200000
输入次数	195
逻辑单元数量	4032
输出次数	160
端子数量	256
组织	448 CLBS, 200000 GATES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LBGA
封装等效代码	BGA256,16X16,40
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	1.2,2.5/3.3 V
可编程逻辑类型	FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
子类别	Field Programmable Gate Arrays
标称供电电压	1.2 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	TIN SILVER COPPER
端子形式	BALL
端子节距	1 mm
端子位置	BOTTOM
宽度	17 mm

品牌

XILINX

封装

BGA

批次

21+

数量

1800

供应可编程逻辑 > 现场可编程门阵列 XC3S200A-4FTG256I